SiP封裝技術將制霸“后摩爾時代”？利爾達首款SiP模組應運而生！

　　“后摩爾時代”制程技術逐漸走向瓶頸，業界日益寄希望于通過系統級 IC 封裝(SiP，System in Package )提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動元件和被動元件，以及微機電系統（MEMS）、光學（Optic）元件、處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，成為可提供多種功能的單顆標準封裝元件，這也是半導體行業新的一種技術發展趨勢。

　　利爾達物聯網基于Semtech的LoRa芯片打造了SiP模組，發力SiP芯片封裝技術，為客戶提供具有更高性價比的LoRa模組解決方案。

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　　利爾達物聯網發力SiP封裝技術

　　SiP芯片封裝技術被業界認為是延續摩爾定律的必然選擇路徑，也將成為硬件產品方案提供商的主要選擇之一。本次利爾達物聯網推出基于LoRa的 SiP芯片模組，積極響應市場需求。

　　Semtech的LoRa平臺是已在全球被廣泛采用的遠距離、低功耗物聯網應用解決方案，能夠在全球范圍內支持快速開發和部署低功耗、高性價比、遠距離的物聯網網絡、網關、傳感器、模組和物聯網服務。

　　利爾達科技集團全資子公司浙江利爾達物聯網技術有限公司（以下簡稱利爾達物聯網）擁有豐富的無線射頻經驗，專注于無線射頻模組的研發、銷售，為工業、智能家居、消費類電子和醫療等行業提供了全套的解決方案。

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　　SiP工藝塑造無“線”可能

　　利爾達物聯網全新發布的SiP芯片模組基于SX1262 DIE平臺研發，包含QB20-C7和QB20-C8兩款，僅工作頻段與發射電流存在區別，滿足歐標和美標用戶需求。

　　模組內部集成LoRa射頻收發器SX1262和射頻前端匹配電路，支持LoRa和FSK調制，可選擇外接32MHz TCXO或無源晶振使用，擁有低成本、多頻段、低功耗、遠距離 、高靈敏度 、SPI接口、易使用、數據兼容 、高速率等特性。

　　利爾達物聯網為QB20配備了EVK，包含開發板、轉接板、天線、拉距例程等部件，主要用于前期的性能評估和拉距。

　　相較而言，QB20具備以下優勢：

　　1、采用全新一代LoRa芯片設計，功耗相較上一代芯片降低50%；

　　2、采用PCB基材設計，成本低，交期短，免去缺貨煩惱；

　　3、小體積，高等級ESD防護設計，尺寸縮小但可靠性“不縮水”；

　　4、模組晶振外置，用戶可以根據應用場景需求選擇有源晶振或者無源晶振，性能、交期、成本盡在掌握；

　　5、免去不同頻段不同PCB設計的煩惱，一個封裝，走遍全球。

　　利爾達SiP芯片能提高產品集成度和功能多樣化，能充分滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本，在智能三表 、智慧停車、環境監測 、熱控閥、低壓電器 、智慧農業等領域均得到了廣泛應用。

　　未來，利爾達物聯網將持續推進SiP封裝技術的演進，豐富SiP的技術組合，從SiP的集成級別、密度、復雜性等方面入手，形成更多具有差異化的解決方案以應對市場需求。

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